业内人士泄漏，包含立积电子在内的中国台湾射频前端模块（RF FEM）制造商已削减了对稳懋半导体、AWSC 等砷化镓代工厂的功率放大器（PA）代工订单，以应对现在 Wi-Fi 核心芯片供应严峻的局面，尤其是 Wi-Fi 5 SoC。
据《电子时报》报导，该人士称，曩昔两年来，Wi-Fi 5 SOC 严峻短缺，部分原因是包含博通、高通、英特尔、联发科和瑞昱半导体在内的首要供货商在代工产能严峻的情况下，将出产和开发要点转向具有更高 ASP 的 Wi-Fi 6/6E / 7 解决方案。
RF FEM 产品一般与 Wi-Fi SOC 配套，作为向下游客户销售的集成解决方案，在 Wi-Fi 5 和 6/6E 芯片都很难取得的情况下，制造商别无选择，只能从其砷化镓代工合作伙伴处订货更少的 PA 组件。
因此，相关代工厂在 2022 年前两个月的收入急剧下降。音讯人士称，AWSC 2 月营收环比下降 26.41%，同比下降 45.62%，1-2 月份的销售额同比下滑 38.29%。音讯人士指出，该公司的营收业绩预计要到 4 月份才会回升，到时其安卓手机 4G PA 的订单将添加。
该人士弥补称，除了 Wi-Fi 运用的 PA 订单削减外，从事 iPhone 和安卓手机 5G PA 和 3D 传感器运用 VCSEL 芯片处理的稳懋半导体第一季度收入气势也遭到手机销售显着的季节性要素的制约。
