4 月 25 日消息，据 Tom's Hardware 报导，搭载 5nm Ryzen 7000 Raphael 处理器的 AMD 下一代 AM5 插槽渠道将仅支撑 DDR5 内存。
Tom's Hardware 经过供应链中的多个来源确认，X670 和 B650 AM5 渠道仅支撑 DDR5 内存。此外，AMD 已将其 AM5 主板的芯片组转向根据小芯片的规划，因此某些类型将配备双芯片。
AMD 已经宣告其 AM5 插槽渠道将替代现在的 AM4 渠道，支撑 PCIe 5.0 和 DDR5，但 AMD 官方没有确认不支撑 DDR4。
据报导，现在尚不清楚 Ryzen 7000 的内存控制器是否支撑 DDR4，如果支撑的话，AMD 可能会在更低端的 A 系列主板支撑 DDR4 内存，但 Tom's Hardware 被告知好像不太可能。
此外，报导称部分 AM5 插槽渠道将支撑双芯片，仅适用于旗舰 X670 芯片组，而不适用于主流 B650 和入门级 A620 芯片组，现在还没有关于这些小芯片怎么工作的详细信息。
据了解，AMD 在 2018 年推出 Zen 2 时初次引入了其小芯片方法。小芯片规划是一种模块化方法，可进步多核功能。
