5 月 19 日音讯，今天，外媒 TechPowerUp 放出了 AMD 新一代主板的音讯。
据报道，AMD 将在下周的台北电脑展上发布下一代芯片组。AM5 渠道首发将至罕见三款芯片组，分别是 X670E、X670 和 B650。
X670E 将是一个特别的型号，其间 E 代表 Extreme，其在功用或特性方面好像与 X670 芯片组没有差异。但是，X670E 主板必须提供 PCIe 5.0 SSD 和显卡支撑，而 X670 的主板可以不满足这个条件，提供 PCIe 4.0 显卡或 SSD 支撑。
此外，X670E 和 X670 主板装备两个 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板装备一个 Promontory 21 小芯片。AMD 的芯片组合作伙伴仍然是 ASMedia。
AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士受邀再次担任 COMPUTEX（台北电脑展） 2022 主题演讲系列的第一位演讲人，演讲时间为北京时间 5 月 23 日 14 点，届时请关注相关的报道。
