5 月 21 日音讯，不久前，有爆料人士称，AMD 新一代旗舰 X670 主板将在下周发布。现在，技嘉官网的台北电脑展预热新闻稿确认了这一音讯：
依据该厂商的说法，AMD 将在下周开始的台北电脑桌展上发布 X670 芯片组，而各家厂商将发布 X670 主板，为下半年发布的锐龙 7000 处理器造势。
依据外媒 TechPowerUp 的音讯，AM5 渠道首发将至罕见三款芯片组，分别是 X670E、X670 和 B650。X670E 将是一个特殊的型号，其中 E 代表 Extreme，其在功用或特性方面与 X670 芯片组没有差异，但 X670E 主板将确保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 显卡支撑，而 X670 的主板可以不满足这个条件。
音讯称 AMD 将与祥硕合作规划该系列芯片，X670E 和 X670 主板装备两个 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板装备一个 Promontory 21 小芯片。
据稍早前报导，AMD 我国现已宣告，AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士将于 5 月 23 日，在 COMPUTEX 2022 上发表主题为“AMD 推动高性能计算体会”的数字主题讲演。主题讲演时间：北京时间 2022 年 5 月 23 日（星期一）下午 14:05。主题讲演将在哔哩哔哩 AMD 我国直播间进行同步直播。
