11 月 2 日消息，据半导体工程专家 Tom Wassick 所言，AMD 锐龙 7000 处理器似乎得到了一些升级，以便为为行将推出的 3D V-Cache 类型做准备。
Wassick 在 Zen 4 CCD 中发现了更多的 TSV 列，这表明这次新款锐龙 7000 处理器的 3D 缓存类型在硬件上可以供给比 Ryzen 7 5800X3D 更多的带宽。
科普：硅片通孔（Through Silicon Vias，TSV）是三维叠层硅器材技能的最新方向。经过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合现在被以为是半导体职业最先进的技能之一，可实现比引线键合和倒装芯片堆叠计划更大的空间功率和更高的互连密度。
据称，在 Ryzen 7000 芯片上有两个更大、更密布的 TSV 阵列，并且有一些间距减小 —— 以及额定的 TSV 列。这意味着锐龙 7000 3D V-Cache 的基板将与 CPU 有更多的触摸区域，导致更大的 L3 缓存带宽和或许的额定功率。
3D V-Cache 是 AMD 推出的一种堆叠 L3 缓存的技能，经过在 Ryzen 的 CCD 上添加 64MB 的 SRAM 缓存，然后将其芯片上的 L3 缓存翻倍，从而明显提高了那些对于 L3 缓存敏感的工作负载的实际体现，尤其是游戏。
AMD 现在发布的仅有一款面向顾客的 3D V-Cache 芯片是 R7 5800X3D，该芯片共有 96MB 的 L3 缓存。
对于上述锐龙 7000 中额定的 TSV 触点，这代表 AMD 正为其第二代仓库缓存准备更高的带宽功能，甚至超越锐龙 R7 5800X3D 的 2Tbps 带宽。
还有网友以为，这（额定的触点）或许也是这一代 AMD 处理器供电高企的原因之一，毕竟额定的功率也可以为 V-Cache 供给更有力的功能保证，但这最终仍是取决于 AMD 规划选择，后续 3D 类型或许会更高效，比较当前类型更省电。
简略来说，这些额定的 TSV 并不能代表 AMD 下一代 3D V-Cache 功能将如何，或许它一定比 5800X3D 或锐龙 7000 一般类型好多少，只是有或许意味着锐龙 7000X3D 将带来比 7 5800X3D 更高的带宽。
