5 月 18 日消息，在承受外媒 Tomshardware 采访时，AMD 的首席技能官 Mark Papermaster 透露了其未来的一些方案，其间触及此前曝光的混合架构芯片。
Tomshardware 记者：那么，可以肯定地说，混合架构处理器将在某个时分呈现在客户端 （消费级 PC） 上？
Mark Papermaster：当然，该系列处理器现在现已存在，更多信息将在以后发布。
曾在本年 3 月份报导，AMD 其时的官方文件中呈现了 Phoenix “混合结构”处理器的信息。
如上图所示，AMD “混合结构”处理器像英特尔相同使用了“功能核（Performance Core）”和“功率核（Efficiency Core）”的术语。
消息称，AMD “混合结构”处理器对应 Phoenix 2 移动 APU，选用台积电 N4 工艺，具有 2 个功能核和 4 个功率中心，搭载 4CU RNDA3 核显，15-28W 功耗，用于轻薄本或游戏掌机等产品。该系列处理器旗舰类型估计为 R7 7740U，比全大核的 R7 7840U 低一位。
目前，AMD 方面暂未宣告何时发布该系列“巨细核”处理器。
