业内人士透露，苹果刚刚发布了其 M1 Ultra SoC，该芯片选用内部开发的 UltraFusion 封装架构，将由台积电选用 5nm 工艺节点和先进封装技术制造，所需的 ABF 载板将完全由欣兴电子供应。
据《电子时报》报导，消息人士称，苹果立异的封装架构运用硅中介层连接两个 M1 Max 芯片，以创立片上体系（SoC），这是一种 2.5D 封装形式，或许适用于 Mac Pro 核心芯片。
消息人士称，为了改进风险管理，苹果将依托台积电制造其最新的 M1 产品，选用的先进解决方案集成了 5nm 芯片技术和 CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封装工艺。
该人士指出，台积电在运用其 CoWoS 封装途径为网络 IC 和超大 AI 芯片等多种芯片解决方案供货商供应服务方面拥有丰厚阅历。台积电还一直在运用先进的工艺节点和 InFO_PoP 技术制造 iPhone APs。
跟着苹果持续推动其内部芯片规划，将越来越需求先进封装解决方案，而台积电将通过更多 3D Fabric 途径发挥越来越重要的作用。消息人士弥补称，即使是芯片探测也将成为代工未来苹果硅产品的集成服务之一。
消息人士还指出，欣兴电子现在是 M1 系列 ABF 载板的仅有供货商，短期内 M1 Ultra 仍将如此，由于在日本 Ibiden 退出苹果供应链后，欣兴电子现在是仅有一家能够满意苹果制造技术和产能要求的 IC 载板制造商。
据报导，韩国 LG Innotek 将为苹果轿车使用供应 ABF 载板，奥地利的 AT&S、中国台湾的景硕科技和臻鼎科技都或许有机会为 M1 Ultra 产品供应 ABF 载板。
消息人士称，M1 Ultra ABF 载板的面积是 M1 Max 所需面积的两倍，这将有助于提高供货商的收入，但 M1 Ultra powered Mac 系列的方针是艺术家和创作者，最初的实践出货量不会很大。
为此，ABF 载板商将不得不加强技术晋级，开发即将到来的 3nm 芯片出产所需的更先进的 ABF 载板，该人士弥补说，这种载板将持续主导约 70% 的先进封装使用，虽然还有一种或许的趋势是，将会逐步选用无载板的晶圆级封装。
