魅族MX5拆机详情：
黄章近日在微博上爆料，魅族MX5两个月内如果不能让煤油现货买到，魅族高管就有责任，从这条微博来看，魅族MX5量产应该问题不大，但这与该机模块化、简易组装做工离不开，通过本次的魅族MX5拆机，相信大家也可以从中找到答案。
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魅族MX5做工如何？魅族MX5拆解图赏
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魅族MX5采用不可拆卸后盖设计，SIM卡槽位于机身侧面，因此拆机前需要先取出卡槽。
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魅族MX5采用了底部螺丝卡扣屏幕，从正面开启的方式，这种方式通常是为了金属一体化机身背壳所设计的，借鉴了iPhone手机风格。
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魅族MX5屏幕和指纹识别Home键通过软性印刷电路板连接子啊机身主板上，并且为了连接的稳定性，魅族MX5还安放了金属固定罩将排线连接处固定在主板上，细节方面做得不错。
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此次魅族MX5采用三星SuperAMOLED屏幕，其优势在于厚度较薄，边框更窄。
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拆卸下来的魅族MX5指纹识别Home键特写，通过排线连接在主板上，并且也通过金属固定片固定在屏幕面板上。
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魅族MX5指纹识别Home键特写，1799元的售价也让MX5成为目前魅族手机最便宜的指纹手机。
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魅族MX5指纹识别Home键特写，1799元的售价也让MX5成为目前魅族手机最便宜的指纹手机。
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魅族MX5机身底部扬声器一体音腔特写，底部基本没有任何芯片，集成了振子、数据口和天线溢出的重要通道。
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顶部主板集成了基本上魅族MX5全部主要芯片，并且可以看到主板下部贴有石墨散热层，用于加强散热。
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魅族MX5机身最费工时的组件应该就是这块一体化金属背壳了。
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图为拆解下来的魅族MX5双色温闪光灯和红外对焦发神器特色。
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图为拆卸下来的魅族MX5 2070万像素摄像头+500万像素双摄像头特写。
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图为拆卸下来的魅族MX5主板背面特色，芯片上全部覆盖了屏蔽罩，基本采用了MTK推荐公版设计，散热不存在问题。
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图为魅族MX5主板芯片特写
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图为魅族MX5主板芯片特写2
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图为魅族MX5主板芯片特写3
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图为魅族MX5拆解主板芯片特写4
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魅族MX5拆解总结：总而言之，魅族MX5内部布局整齐，做工扎实可靠，散热不存在问题。从拆解来看，该机拆解难度并不大，内部采用大量模块元件，组装方便，这也是该机能够在短期内大量量产的原因。
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