1/15酷派cool1做工怎么样 酷派cool1拆解图赏

2/15cool1手机的后盖采用一体化成型工艺。要拆开它就必须先把屏幕揭开才能看到内部固定的螺丝。这种方式会使机身外观更为统一，但也提高了维修的成本。

3/15为了提高机身的强度，cool1分为屏幕面板、中盖板以及外壳三部分。拆开中盖板，cool1的主板终于跟大家见面，主板采用常见的三段式设计。

4/15机身多处通过卡扣固定在外壳上，轻轻一扣就可以拉起来。而电池蓝色的小条是易粘胶的边缘，一拉就可以把电池拉起来，方便更换电池。

5/15主板正面，一眼看去整个做工还是不错的，正面就只有一枚CPU和内存封装在一起的芯片。

6/15打开背面所有的盖板，背面的芯片一览无遗，可以看到很多芯片都有硅脂覆盖，保证手机拥有高效的散热效率。

7/15处理器部分采用目前常见的堆叠封装技术。一枚SKhynix海力士4GB运存与一枚高通骁龙652八核处理器共用针脚封装在一起。

8/15高通PMI8952（电源管理芯片）

9/15SKY77824（SMT功率放大器）

10/15汇顶GT915L（触控芯片）

11/15部分细节欣赏（双1300万像素主摄像头 索尼IMX258传感器）

12/15部分细节欣赏（前置800万像素摄像头）

13/15部分细节欣赏（4060mAh高密度大容量电池）

14/15底部小板1（Type-C接口、震动模块）

15/15从整个拆解来看，虽然cool1的价格仅仅是千元出头，但主板的做工可圈可点，整块主板的焊点饱满，虚焊以及空焊的地方很少，并且主要的发热位置都用散热硅脂覆盖。可以说cool1手机的做工在目前千元机里面可以排在前列，小伙伴们觉得呢？