报道称，四位熟悉此事的人士说，苹果计划采用台积电的 4 纳米芯片生产技术，大规模生产苹果内部设计的首个 5G 调制解调器芯片，此外，苹果还正在开发自己的射频和毫米波组件，以作为调制解调器的补充。两位知情人士说，苹果也在为调制解调器开发自己的电源管理芯片。
报道还称，苹果和台积电目前正在使用台积电的 5 纳米工艺试生产苹果的调制解调器，但他们将转向更先进的 4 纳米技术进行大规模生产。台积电的目标是在 2022 年的 iPhone 系列中使用 4 纳米技术生产 A 系列芯片，2022 年的 iPad 和 2023 年的 iPhone 中搭载的 A 系列芯片将采用 3 纳米技术。
近期高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，预计苹果在 2023 年出货的 iPhone 机型里，使用高通 5G 调制解调器的比例仅为 20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。今年 5 月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果自家的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相，这也符合日经的报道。
IT之家了解到，目前苹果仍然在 iPhone 13 系列里使用高通的骁龙 X60 5G 调制解调器，根据此前的市场统计数据，高通在全球智能手机 SoC 市场份额受到联发科的挤压，但仍把持着 5G 调制解调器基带市场，苹果的订单是关键。
