12 月 22 日消息，根据 DigiTimes 报导，苹果 iPhone 15 系列将持续选用高通 5G 调制解调器（基带芯片），由于苹果公司仍在持续开发自有的 5G 定制芯片。
苹果现在正在开发一种内部 5G 调制解调器，旨在未来几年内取代高通的骁龙 5G 基带芯片。今天的报导称，台积电将成为高通 5G 芯片的主要供应商，用于 iPhone 15 系列，选用 5nm 和 4nm 工艺。
获悉，苹果 iPhone 14 系列选用了高通骁龙 X65 调制解调器，这有助于进步 5G 速度和电池续航。爆料称，苹果 iPhone 15 将选用更先进的骁龙 X70 芯片，该芯片具有人工智能功用，可进步平均速度，改善掩盖范围，进步信号质量，降低推迟，并提升高达 60% 的能效。
此前报导称，苹果最快将在 2023 年转用内部 5G 调制解调器，但后续报导表明，苹果 5G 基带芯片的开发“失败”了，在可预见的未来苹果将持续使用高通调制解调器。
