上月底，魅族发布了今年唯一一款没有搭载联发科处理器的年度旗舰机——Pro6 Plus，搭载三星Exynos 8890八核处理器，是魅族迄今为止，性能最强的一款高端旗舰机，售价高达2999元起。那么魅族Pro6 Plus做工如何，内部结构、散热、质量方面是否注重呢？今天我们就来通过魅族Pro6 Plus拆机图解评测，深入内部来全面揭晓。
魅族Pro6 Plus做工怎么样 魅族Pro6 Plus拆机图解评测
一、拆机之前，先来说说外观设计与硬件配置
外观方面，魅族Pro6 Plus采用一体金属机身设计，与上一代Pro6不同的是背面采用了3D曲面设计，而中框部分则采用了Floating Design微弧设计，视觉上更立体，并且手感出色。
硬件配置方面，魅族Pro 6 Plus采用了5.7寸2K屏，首发搭载三星Exynos8890八核处理器，4/6GB内存和64GB存储空间，配备后置1200万像素索尼IMX386，内置3400mAh容量快充电池、支持指纹识别、心率监控芯片、新一代HIFI设计、按压触控屏、NFC功能等等，主流旗舰支持的该机基本都有，以下是详细配置。
| 魅族Pro6 Plus参数配置 | |
|---|---|
| 屏幕规格 | 5.7英寸2560 x 1440像素（Super AMOLED） |
| CPU型号 | 三星Exynos 8890（64位八核） |
| RAM内存 | 4GB/6GB |
| ROM存储 | 6GB/128GB |
| 相机规格 | 前置500万+后置1200万像素（F2.0大光圈，IMX386 CMOS） |
| 电池容量 | 3400mAh（不支持快充） |
| 网络制式 | 全网通（支持双卡双待与Volte） |
| 操作系统 | Flyme 6（基于Android 6.0.1） |
| 机身尺寸 | 155.6x77.3x7.3mm（158g） |
| 机身颜色 | 香槟金、深孔灰、月光银 |
| 参考价格 | 2999元/3299元 |
| 手机特色 | 金属机身、指纹识别、2K屏、HiFi、3D Press |
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在了解外观、配置之后，下面我们正式进入魅族Pro6 Plus拆机环节。
二、魅族Pro6 Plus拆机图解评测
拆机工具：把螺丝刀、镊子、撬片、吸盘、手机自带卡针。
第一步：拆机之前，首先将魅族Pro6 Plus关机，然后取出自带的卡针，将机身侧面的SIM卡托取下，如图所示。
注：很多人可能会问，拆机为什么要取下卡托，其实很简单，如果不取下卡托，在分离后盖的时候，会把卡托给折弯了，导致后期可能无法装卡了。
第二步：使用螺丝刀拆卸底部固定螺丝，魅族Pro6 Plus机身底部不仅配备耳机、扬声器孔、USB Type-C数据接口，还有后盖的2枚固定螺丝，拆机第二步就是拆卸底部固定螺丝，如下图所示。
第三步：拆后盖。魅族Pro6 Plus采用一体金属机身设计，后盖除了上面的固定螺丝，还有卡扣固定，拆卸相对比较麻烦一些。具体方法是，需要借助拆机翘片从机身底部撬开缝隙，建议大家一边使用吸盘吸屏幕，然后再借助翘片从底部找到缝隙，切入撬开，如图所示。
待出现缝隙后，使用翘棒沿着侧面四周划开，分离卡扣即可，如图所示。
魅族PRO6 Plus的的后盖四周的一体边框打磨非常的细，跟前面板完美贴合，这也是该机后盖拆卸难度较大的一个原因。
使用翘棒划开后盖与屏幕部分后，就可以轻松分离机身与后盖了，之后就可以看到该机的内部结构了。魅族Pro6 Plus内部采用常见的三段式设计，电池占据了绝大部分空间，如下图所示。
成功分离后盖
魅族Pro6 Plus后盖全部采用触点的方式来完成一些功能需求，完全没有一丝的排线，设计上非常简洁整齐，包括左右两侧边框内的6个天线触点，还有音量键也是分离的，只有一个触点，可见魅族设计的用心。
此外，魅族PRO6 Plus还在背部天线上集成了NFC、MIMO、Wi-Fi和GPS，美感与使用性兼备，并且申请了专利，如下图所示。
魅族PRO6 Plus主摄像头配备了环形10-LED双色温闪光灯，补光自然均匀，中间是激光辅助对焦，以下是闪光灯特写。
环形闪光灯特写
细节方面，魅族PRO6 Plus顶部还有一个降噪麦克风收音孔，如图所示。
第四步：主板拆解
主板上一共有10颗螺丝固定螺丝，其中有一颗是贴了防撕标签的，这意味着拆卸主板将使得手机失去免费一年的保修服务，非专业人士不建议拆机。
魅族Pro6 Plus主摄像头和下面的电源线及底部主板排线连接上方处还采用了金属固定片，这样的细节设计也保证了整机的稳定性,如图所示。
下图为魅族Pro6 Plus的上下主板排线和电池排线特写。
主板剥离，注意侧面有屏幕排线，拆除后屏幕和机身彻底分离。内部有黑色石墨散热贴纸，RAM ＋ SoC 有贴硅胶散热贴片，一面有少量粘性的。
下图为拆解下来的魅族Pro6 Plus屏幕Synaptics触摸芯片，主导屏幕触摸功能，这个品牌相信大家在笔记本上的触摸板驱动都见到过，大名鼎鼎的！
听筒是固定在魅族Pro6 Plus内部的这个部位，采用胶粘固定，拆卸下来不好修复，因此一般不建议暴力拆卸。
下图为拆卸下来的魅族Pro6 Plus前后摄像头特写，其规格为前置摄像头：500 万像素、ƒ/2.0 光圈、5 片式镜头；后置摄像头：1200 万像素、ƒ/2.0 大光圈虚化、四轴光学防抖 出片清晰稳定、6 片式镜头。
摄像头特写
魅族Pro6 Plus主板芯片都有金属屏蔽罩，拆开后，就可以看到内部的主板集成芯片了，具体如下图所示。
主板芯片特写
1、RAM ＋ SoC ：三星 SEC 634 K3RG2G20CM
2、SKYWORKS 77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多频段功率放大器模块
3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE – Bands (1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20,28, 34, and 39) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA+ / LTE
4、SKYWORKS 77807-8 FDD/TDD LTE 四波段功率放大器模块
5、天线开关也可以理解为频段切换器，双工器顾名思义，可理解为发射接收同时进行
6、德州仪器的BQ25892，是业内首款采用专有MaxChargeTM技术的全集成5A单节锂离子(Li-ion)电池充电管理器件，实现了高输入电压和可调电压USB On-the-Go升压模式。
第五步：拆卸电池
魅族Pro6 Plus内置了3400mAh容量的锂聚合物电池，使用双面胶粘性很强，拆卸时候需要耐心，如图所示。
图为拆卸下来的魅族Pro6 Plus电池特写，具体型号为BT66，支持mCharge快充技术，最高支持24W大功率充电。
第六步：底部小模块拆解
最后就是魅族Pro6 Plus底部小主板模块与功能小部件拆解部分了，底部主板也有一个防撕标签，占大部分空间的还是扬声器，如图所示。
底部小主板拆解
魅族Pro6 Plus底部小主板主要集成有USB接口、耳机孔、主 MIC 、震动马达、HiFi等，底部的Type - C接口融合：Type-C、USB 3.1标准，传输更快，最高还支持24w的充电。
下图为魅族Pro6 Plus底部扬声器的正反面特写，内置HiFi采用ESS ES9018K2M 解码芯片和ADI AD45275 运放芯片。
下图为拆卸下来的魅族Pro6 Plus正面可以看到的经典mTouch按键特写，支持指纹识别，并首次融入了心率检测功能，支持健康心率检测体验。
最后来一张魅族Pro6 Plus内部元件拆机全家福，如图所示。
拆机全家福
拆机评测总结：
作为魅族的年度旗舰，魅族Pro6 Plus无论是设计、配置、做工都给人一种相当旗舰的感觉，内部做工扎实，元器件布局整洁，拆机也比较容易，后续维修也十分方便。此外，魅族Pro6 Plus搭载14nm低功耗Exynos 8890处理器，不仅性能强劲，而且发热较低，并且内部还加入了石墨散热和硅胶散热贴片，具备强性能，低发热特点，与该机主打的“越强大 越冷静”口号相符。稍显不足的是，魅族Pro6 Plus暂时不支持电信4G网络，售价2999元起，是目前价格最贵的魅族手机，价位上显得没有以往那么亲民。
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