4 月 6 日华为这次选择了在伦敦全球首发自家的新品旗舰 P9，不仅与徕卡深度合作，还请来了「超人」与「黑寡妇」站台代言，加上其与 Apple 比肩的售价，赚足了消费者们十足的期待。这次的拆解，我们就来看看在这台 P9 中，除了徕卡认证的双后置摄像头，华为给大家带来了什么，产品质量如何等等。
▲ 拆机所需工具:
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。
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Step 1：移除「卡托」
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▲取出卡托
▲卡托为三选二的设计【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子。
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Step 2：拆卸后壳
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▲卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝
「屏幕组件」和后壳采用螺丝和扣位的形式固定。
▲先用吸盘从手机前面板上用力吸开一条缝，再用撬棒从侧面缝隙进入，上下滑动；划开一侧后，再小心划开上下侧，分离后壳
金属后壳与「屏幕组件」扣合紧密，用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙，用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开，但操作难度大，用金属撬棒可以降低操作难度，但会损伤外观。
▲屏幕组件和后壳
HUAWEI P9 的内部器件固定在后壳上，在完全分离前，需要断开「指纹识别模块 BTB」（BTB：Board to Board 板对板连接器）；华为采用了 FPC 1025 指纹识别模块。
▲断开「指纹识别模块 BTB」
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Step 3：分离主板＆前后摄像头
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▲螺丝标记及 Step 标记，全部为「十字」螺丝
▲拧下固定主板的螺丝
▲断开各处的 BTB
依次断开：① 电源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 侧键 ⑤ 前置摄像头 ⑥ 后置摄像头
▲取下主板 & 摄像头
SoC：CPU：海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz ＋4*Cortex A53 1.8Ghz；GPU：Mali T880
RAM：Micron 4GB LPDDR4
ROM：Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1
HiFi：海思 Hi6402
电源管理 IC：Ti BQ25892
射频放大器：Skyworks 77621
WiFi & Bluetooth/FM：Broadcom BCM4355XKUB
CDMA 基带：威盛电通 CBP8.2D
CDMA RF：FCI FC7712A
RF 收发：海思 Hi6362
射频放大器：Skyworks 77360-2
▲取下前后置摄像头
前后置摄像头均采用 BTB 连接
1200 万像素后置双摄像头，ƒ/2.2 光圈，徕卡认证镜头，配备双色温闪光灯，并支持激光对焦;
800 万像素前置摄像头，ƒ/2.4 光圈，固定焦点。
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Step 4：拆卸喇叭 BOX
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▲断开喇叭 BOX BTB
喇叭 BOX 采用泡棉胶固定在后壳上。
▲喇叭BOX
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Step 5：分离副板& 拆卸耳机座与振动马达
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▲拧下螺丝后，分离副板，拆下振动马达和耳机座
▲副板
▲耳机座 振动马达
马达为扁平马达，规格为0832
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Step 6：拆卸电池 & 主 FPC
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▲电池采用易拉胶 & 双面胶固定
▲额定容量：2900mAh；典型容量：3000mAH
▲拆下主 FPC 和同轴线
华为P9 拆机难度系数：6分（10分最易，1分最难（
华为P9拆机报告：
P9做为华为P系列的旗舰机，那旗舰机的标配特征——金属一体机身，2.5D 玻璃，自然是必不可少。P9 外观最大的亮点无非是双后 CAMERA，有了荣耀 6 Plus 是双后 CAMERA 的第一次试水，P9 似乎在双后 CAMERA 这条路上走得更加自信和从容。在手机同质化的今天，各家旗舰机无论从外观还是配置，都相差无几，怎么杀出重围，做出一款差异化的产品，无不是厂商竞相突破的地方。
在发布会上，华为几乎用一半的时间来宣传同徕卡的合作，P9 双后 CAMERA 的设计到底是噱头，还是趋势？一切还得看市场的反馈，毕竟市场是检验产品设计成败的唯一标准。双 CAMERA 相对单 CAMERA 技术难度还是不小的，受生产制成和软件算法的制约，能完全掌握和运用好双CAMERA技术的厂家寥寥无几。
P9 的内部结构设计非常的简洁，各结构件间连接较为简单。器件放置屏幕骨架上，除了指纹识别模块放置后壳出现藕断丝连的情况外，整体拆解较为简单。但结构器件放置屏幕骨架上，会给售后维修带来麻烦，针对中高端机型，个人更加推荐屏幕单独做支架，利于售后维修。另外，P9 的内部设计美观性欠佳，器件颜色较杂，最好能确定一个主色调，类似苹果机型的内部设计。
结构设计优缺点及建议汇总如下：
优点：
螺丝种类：2种螺丝，共12颗；其中，Pentalobe螺丝2颗，十字螺丝10颗；
结构设计：总结构零件数为 25PCS 左右，装配相对简单；
SIM 卡托：卡托前端有做 T 型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部 SIM/T-CARD 端子；
环境光&距离传感器的设计：环境光&距离传感器贴片小板上，装配前壳上，通过主板弹片连接器方式连接，方便生产装配及售后维修；
缺点：
SIM卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；
电池的固定：电池采用易拉胶 & 双面胶固定难拆解，不利于售后维修；
内部设计美观性：内部设计较为整洁，但内部零件颜色不统一
建议：
装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，个人更加推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修。
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