▲ 图源:高通
据 TheElec 报道,三星电子将于明年推出 64 款智能手机和平板电脑,其中 31 款计划使用高通提供的芯片组,20 款使用三星电子和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组,14 款采用联发科芯片组,3 款采用展锐芯片组。
值得一提的是,旗舰产品 Galaxy S22 系列并非如传闻中的仅采用高通 Snapdragon 898,而是共同采用高通 Snapdragon 898 和三星 Exynos 2200。Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 则将单独使用 Snapdragon 898。
此外,中低端机型 M33 和 A33/53 将使用三星电子自研芯片。A13 也将使用三星自己的芯片,而 A32、M32、A02 和 A03 将使用联发科的芯片。平板电脑方面,Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 将仅使用三星 Eyxnos 2200。