荣耀畅玩8C怎么拆机 荣耀畅玩8C拆机图解全过程

10月11号，荣耀在北京发布了新款荣耀畅玩8C千元新机，在评测之后，我们这次又带来了荣耀畅玩8C拆机图解全过程，对于想要列这款手机内部做工如何，如何拆机的网友，不妨一起来看看拆机全过程吧。

拆机之前，首先回顾一下，荣耀畅玩8C参数配置、价格等基本详细，想要详细了解这款手机的朋友，也可以点击下方的评测链接，详细了解。

荣耀畅玩8C首发骁龙632八核处理器，内置4000mAh大容量电池，售价1099元起，有着一定的性价比。不足的地方主要是720P屏幕，分辨率偏低，另外大容量电池，虽然续航不错，但不支持快充，充电速度相对比较慢。

荣耀畅玩8C的外观包装延续荣耀手机一贯的风格，主色彩采用经典的荣耀蓝。即使是百元机，同样赠送了透明保护壳。

外观方面，荣耀畅玩8C采用刘海全面屏设计，背面为特殊塑料材质，独具匠心的加入了炫光机身设计，并有渐变色效果，提供极光蓝、铂光金、幻夜黑、星云紫四种配色可选，颜值在千元入门手机中还是不错的。

荣耀畅玩8C拆机步骤图解：

荣耀畅玩8C采用三卡槽设计，可同时插入两张 SIM 卡和一张内存卡，最高可使用256GB micro-SD卡。

取出卡槽之后，使用拆机片沿手机右下角稍微用力顶开后盖，然后向上向左滑动。

荣耀畅玩8C后置采用1300万+200万像素双摄镜头，F1.8超大光圈，进光量提升近50%。AI场景相机：智能识别22个独立场景，500+种场景组合并优化。

使用螺丝带拧下主板底部的三颗螺丝并取下保护盖，接着用撬棒断开指纹识别排线，就可以将后盖完全分离了。平行位置还有屏幕排线，电源连接器和主副板排线。

拆掉顶部的塑料屏蔽盖，就可以看到前置摄像头等元器件。主板点胶、胶贴、泡棉应有尽有，耳机和卡槽还做了密封，使得荣耀8C具备一定的防水能力。

荣耀畅玩8C主板正反面对比照，中间涂抹硅脂的芯片是首发的高通骁龙632处理器，底部分别是4GB运行内存和64GB存储芯片。三颗芯片中间能看出明显的点胶很急，点胶可以加强新品与主板的强度，当手机意外跌落时，也不会因为焊点脱落导致故障。

取卡针和卡槽的内部细节特写取卡针穿过机身，顶部红框中的装置，将卡槽弹出。

所有和机身外接接触的位置都使用了胶贴或者泡棉，比如图示的降噪MIC、耳机孔和卡槽。出汗或者短时间淋雨等情况下，液体很难进入机身内部，对主板造成损害。红框显示区域就是手机和外界有接触的区域，包括听筒、耳机插孔、卡槽等，从图中可以看到该位置都有密封。

荣耀畅玩8C副板没有太多元器件，主要是震动单元、喇叭和尾插。其中尾插也有点胶和防水胶套。

荣耀畅玩8C副板的尾插部位做了点胶处理，官方号称可以保证10000次的耐久拨插，一天插拔一次，相当于27年接口都不容易坏。

荣耀畅玩8C拆机到这里就结束了，最后来看一张拆机全家福。

作为一款千元入门手机，其内部结构并不复杂，拆机难度一般。做工方面，主板点胶、胶粘、泡棉应有尽有，耳机、USB尾插、卡槽还做了密封，使得机身具备一定的防水能力，做工扎实，手机质量方面有良好的保障。