一向主攻线下市场的vivo,五月份破天荒的发布了一款全新Z系列,Z1互联网手机,也走上了“性价比”路线,备受关注。vivo Z1相比自家的X21旗舰机,有着一样的性能、相近的外观,而在机身材质、屏幕、拍照等方面有所缩水,但价格便宜近千元,性价比明显更高。
由于vivo Z1相比自家旗舰机在某些方面存在缩水,因此有部分网友担心这款手机做工用料也缩水,影响质量。究竟,vivo Z1做工如何?下面我们将通过“vivo Z1拆机图解评测”,为您揭晓。
拆机之前,首先来简单回顾一下,vivo Z1配置参数与外观部分,如下所示。
vivo Z1配置参数 | |
---|---|
屏幕规格 | 6.26英寸2280x1080分辨率 19:9刘海全面屏 |
CPU型号 | 高通骁龙660 AIE(64位八核) |
RAM内存 | 4GB |
ROM存储 | 64GB(最大支持256GB存储扩展) |
相机规格 | 前置2400万和后置1300万像素+200万双摄像头 |
电池容量 | 3260mAh(不支持快充) |
网络制式 | 全网通(双卡双待) |
操作系统 | Funtouch OS 4(Android 8.1.0) |
机身尺寸 | 154.81×75.03×7.89mm |
机身颜色 | 瓷釉黑瓷、宝石蓝、炫幕红(玻璃机身) |
参考价格 | 1798元 |
手机特色 | 全面屏、人脸识别、双摄像头 |
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价格方面,vivo Z1提供4+64GB一个版本,搭载高通骁龙660 AIE八核处理器,与自家vivo X21旗舰机同款芯,而售价仅1798元。目前,大多数性价比比较高的骁龙660国产手机也基本是这个价位,这也使得一向给“低配高价”的vivo手机,也终于有了性价比。
外观方面,vivo Z1延续了自家的X21旗舰机设计风格,无论是正面19:9刘海全面屏,还是背面弧度后壳,都如出一辙,屏占比也超过了90%。
不过,vivo Z1相比X21在细节上也有所不同,首先是屏幕尺寸略微变小了。此外受限于成本,vivo Z1机身材质为仿玻璃,中框和后壳均为塑料材质,只不过加入了特殊工艺,让塑料材质手机也有了类似玻璃的质感,因此外观上也不会显得过于廉价,依然给人一种颜值很高的感觉。
大致了解vivo Z1价格、配置、外观与定位之后,下面我们正式进入vivo Z1拆机环节,看看这款手机内部做工如何,相比X21是否有缩水等。
vivo Z1拆机图解评测
拆机所需工具:
螺丝刀、塑料拨片、镊子、撬棒、卡针等。
第一步:关机取卡托
首先将vivo Z1关机,然后使用卡针,将机身侧面的SIM卡托取下来,这是目前智能手机拆机通用的第一步。
vivo Z1的SIM卡槽采用金属成型设计,寿命有保障,支持TF卡扩展,而且不占用双卡空间,另外卡槽顶部还采用了硅胶密封圈,可以起到一定的生活防水作用,这个细节还是比较到位的。
第二步:分离后盖
想要分离后壳,首先需要将机身底部的两颗六角螺丝卸去,如下图所示。
由于聚碳酸酯刚性不强,且拥有很好的韧性,因此只需要用翘片从底部将背壳撬起,然后不断扩大缝隙,将边角卡扣全部撬开即可,如下图所示。
从这点来看,vivo Z1比X21后壳更容易拆,X21的玻璃后盖采用双面胶+卡扣固定,拆卸起来比较费劲。
成功将背壳掀开,可以发现机身内部采用三段式设计。
由于指纹识别模块设计在背壳上,所以背壳会有一条排线与机身相连,导致不能立即将背壳分离。我们可以明显发现背壳内部四周贴有一圈黑色密封材料,保证背壳接驳处拥有一定的密封性。
接下来就是分离指纹排线做准备了,先将螺盖住螺丝的石墨贴掀开。
再来仔细看看背壳,主板与电池上方的对应位置覆盖了大面积石墨散热贴,顶部和底部设计有PFC天线,背壳的边角部位并没有采用加厚处理,抗磕碰能力还是有些让人担心的。
底部FPC天线以及边角密封特写。
第三步:拆主板
接下来将机身盖板上的所有裸露螺丝分离,准备拆上部的大板。
分离主板改版,可以看出主板盖板采用金属注塑工艺,对散热和天线信号手法都比较友好。
接下来断开主板排线,首先将电源排线断开,如下图所示。
摄像头旁边还有一颗主板固定螺丝需要卸去,如下图所示。
现在分离摄像头,由于后置摄像头采用双模块设计,所以我们需要逐一将两枚摄像头分离。
接下来,上部大板就已经没有了牵绊,可以轻松分离了,如下图所示。
再来看看与主板对于的机身部分,防滚架设计了薯条隔离框架,并且在框架上还采用了密封泡棉进行密封。
接下来利用镊子将顶部听筒分离,如下图所示。
听筒设计的位置距离出音孔较为靠下,所以需要利用倒声管传输声音,而顶部空间被光线传感器占据,如下图所示。
第四步:分离电池
顶部元件分离完毕后,接下来开始分离电池。根据电池表面的提示,将绿色条向上用力拉起,便可以将电池分离,整个过程非常快且没有什么危险性。
vivo Z1的电池容量为3260mAh,平台电压3.85V,该机支持5V/2A的充电规格,并不支持VOOC闪存,这说明该机在快充上相比X21旗舰机也缩水了。
第五步:分离底部副板
接下来分离底部模块的固定螺丝,由于底部小板模块比较少,比较容易拆解,过程如下图所示。
底部副板分离特写
到了这里,vivo Z1拆机到这里就结束了,能拆的基本都拆卸下来了,最后来看一张拆机全家福。
拆机总结:
总的来说,vivo Z1作为一款2000内同价位段骁龙660 AIE手机,处理器向自家旗舰看齐,只不过机身材质、屏幕、拍照、快充等方面有所缩水。而从内部做工来看,vivo Z1内部集成度很高、大面积石墨散热,对散热也颇为注重、不错的防水能力,相比目前大多数同价位机型,这点最的更好一些,整体做工用料还是比较扎实的。不过,相比自家的vivo X21,做工上也略有缩水,比如背壳的边角部位并没有采用加厚处理,抗磕碰能力还是有些让人担心的。
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