3 月 16 日消息，英特尔官方宣告了其欧洲出资计划的第一阶段。英特尔称，未来十年内将向欧盟出资多达 800 亿欧元，出资项目包含芯片制造和先进封装技术。
英特尔将出资 170 亿欧元在德国树立一个大型半导体工厂基地，在法国创立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙出资研发、制造和代工服务。
英特尔称，经过这项具有里程碑含义的出资，英特尔计划将其最先进的技术带到欧洲，创立下一代欧洲芯片生态系统，满足对更平衡和更有弹性的供应链的需求。
了解到，在初始阶段，英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡开发两个半导体工厂。出资计划将当即初步，预计将于 2023 年上半年初步建设，并计划于 2027 年投产。
英特尔还在继续出资其位于爱尔兰的 Leixlip 扩建项目，增加出资 120 亿欧元并将制造空间翻倍，以将 Intel 4 制程技术带入欧洲并扩展代工服务。一旦结束，将使英特尔在爱尔兰的总出资逾越 300 亿欧元。
此外，英特尔和意大利已经初步商洽。该工厂的潜在出资高达 45 亿欧元，将发明约 1,500 个英特尔工作岗位，以及供货商和合作伙伴的 3,500 个工作岗位，并于 2025 年至 2027 年期间初步运营。
