5 月 11 日音讯，联发科今天宣告推出 Genio 智能物联网 AIoT 渠道新品 ——Genio 1200。
这款产品选用先进的台积电 6nm 制程，具有超卓的功用和能效表现。它集成高功用八核 CPU、五核 GPU、双核 AI 处理器 APU 和先进的多媒体引擎，支撑新的多媒体规范和 4K 显现，适合智能家居、工业物联网使用和 AI 嵌入式设备。
联发科表示，MediaTek Genio 渠道是具备灵活性、可扩展性的解决方案，并供给开发支撑，可供给从概念、设计到制造全流程硬件、软件和开发资源，客户可根据不同的产品需求匹配芯片，并运用 MediaTek 开发者资源和敞开渠道 SDK 进行定制设计。
据介绍，Genio AIoT 敞开渠道 SDK 现在支撑 Linux 和 Yocto，开发者可在 Genio 产品的开发环境中，运用 Yocto 开源组件构建基于 Linux 的产品解决方案。
高功用芯片组
Genio 供给更高的多核功用和能效，可优化计算密集型 AI 使用程序的用户体验。CPU、GPU 和 AI 处理单元 APU 协同工作，增强边际计算的智能自主能力，支撑高清显现器、摄像头等多媒体界面。此外，新品还支撑新的 Wi-Fi 和蓝牙协议，完成无缝网络连接。
MediaTek Genio 系列包含旗舰、中端和入门级 SoC 和模块，可满意不同市场和使用需求：
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Genio 1200 适用于高端智能物联网 AIoT 使用，具有 4.8 TOPs 的微弱 AI 功用，支撑新的多媒体规范和 4K 显现，兼具超卓能效。
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Genio 500 适用于零售和商用物联网使用，供给高功用边际计算和先进的多媒体功用。
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Genio 350 为便携式、智能家居使用供给解决方案。
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Genio 130 适用于 thin-OS 操作系统和支撑云端的语音帮手设备，满意音频和麦克风导向渠道的需求。
了解到，Genio 1200 选用台积电 6nm 制程，集成高功用八核 CPU、五核 GPU、双核 AI 处理器 APU 和多媒体引擎，支撑新的多媒体规范和 4K 显现，具备高集成度和可扩展性，支撑多种高速接口，例如 PCI-Express、USB 3.1 和 GbE MAC，还支撑 MediaTek Wi-Fi 6E 和 Sub-6 5G 模块。
