5 月 23 日音讯，本年的台北电脑展将在下周一开启，音讯称 AMD 将在本次活动中发布为锐龙 7000 处理器准备的新一代 X670 芯片组，而各家主板厂商也将推出相应主板。
据 VideoCardz 音讯，现在华擎在一段预热视频中意外透露了新款 X670E Taichi 主板的外观。
据介绍，该主板将使用 X670E 芯片组，支撑 PCIe Gen5 显卡和 SSD。
音讯称，华擎将推出 X670 Taichi 以及 Taichi Carrara 主板，后者是庆祝华擎 20 周年的特别版。
根据外媒 TechPowerUp 的音讯，AM5 渠道首发将至少有三款芯片组，分别是 X670E、X670 和 B650。X670E 将是一个特殊的型号，其间 E 代表 Extreme，其在功用或特性方面与 X670 芯片组没有差异，但 X670E 主板将确保供给 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 显卡支撑，而 X670 的主板能够不满足这个条件。
音讯称 AMD 将与祥硕合作规划该系列芯片，X670E 和 X670 主板配备两个 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板配备一个 Promontory 21 小芯片。
AMD 我国现已宣布，AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士将于 5 月 23 日，在 COMPUTEX 2022 上宣布主题为“AMD 推进高性能核算体验”的数字主题演讲。主题演讲时刻：北京时刻 2022 年 5 月 23 日（星期一）下午 14:05，将在国内渠道直播，届时请关注IT之家的报导。
