5 月 24 日音讯，微星昨日宣告，全新的 AMD X670 主板产品阵容中新增 MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI 和 PRO X670-P WIFI，支撑行将推出的 AMD Ryzen 7000 系列处理器。
微星表明，AMD 锐龙 7000 系列处理器首先采用台积电 5nm FinFET 工艺，并引入 AMD 全新渠道和插槽。AMD Ryzen 7000 系列处理器带来了 PCIe 5.0、DDR5 内存支撑等新功能。
主板方面，X670 芯片组两款，X670 Extreme 和 X670。X670E 的 PCIe 插槽和 M.2 插槽支撑 PCIe 5.0，而 X670 主板仅 M.2 插槽支撑 PCIe 5.0。
除了 PCIe 5.0 和 DDR5 支撑外，MSI X670E 和 X670 主板规格均已升级，后置 USB Type-C 现在将支撑高达 Display Port 2.0，MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支撑 60W Power Delivery。VRM 规划也已升级为最高 24+2 相。
微星 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺度，最高 24+2 VRM 供电，到达 105A 功率级，金属背板则有助于保护 PCB 并保持电路板的刚性。MEG 系列主板配备多达 4 个板载 M.2 插槽，包含 1 个 M.2 PCIe 5.0 x4，此外通过微星 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩展卡，还能添加 2 个额定的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。
据了解，微星将于 2022 年秋季推出 X670E 和 X670 主板。
