6 月 22 日音讯，据国外媒体报导，无晶圆厂商一般需要提前预订代工产能，以保证相关芯片的代工，进而在推出之后及时供货，满意客户的需求，提供代工服务的厂商，也需要提前做好预备，以应对客户的大单。
根据英文媒体的最新报道，芯片封装测试制造商已经为英伟达和AMD的新平台做好了准备，这两家制造商将于2023年推出，并准备等待明年的封装测试订单。
从英国媒体的报道来看，日月投资控股的子公司日月半导体和硅精密可能是为英伟达和AMD明年的新产品准备的。它们是世界上第一家芯片封装和测试制造商，也是许多公司的封装和测试服务提供商。
由于英伟达和AMD没有晶圆厂，他们开发的芯片由晶圆代理商和封装和测试服务提供商代理。同时，由于这两家主要制造商是全球重要的CPU和GPU供应商，因此他们可以获得这两家制造商将于2023年推出的新平台订单，这对于密封和测试制造商的结果非常重要。