2 月 20 日消息，上海先楫半导体 HPMicro 近日发布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。
HPM6200 系列共有 12 种产品型号，包含单核和双核产品，供应 144 LQFP 及 116 BGA 两种封装 （与先楫已量产的 HPM6300 系列管脚兼容），有内置闪存（４MB）和无内置闪存选项。HPM6200 全线产品经过 AEC-Q100 认证，工作温度范围在-40°C~125°C。更多的产品信息如下：
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RISC-V 双核支撑双精度浮点运算及强壮的 DSP 扩展，主频抵达 600 MHz，功用抵达 6780 CoreMark 和 3420 DMIPS，可在 1us 内完结根据矢量控制的电流控制环路运算。
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32KB 高速缓存 (I / D Cache) 和双核共 512KB 的零等候指令和数据本地存储器 (ILM / DLM)，加上 256KB 通用 SRAM，避免了低速外部存储器引发的功用损失。
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4 组 8 通道增强型 PWM 控制器，其间 2 组高分辨率 PWM 调制精度达 100ps，提升了系统控制精度，并可完结单芯片控制多轴电机或者单芯片完结凌乱拓扑的数字电源。
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2 个可编程逻辑阵列 PLA，灵敏完结组合逻辑和时序逻辑器件互联，在芯片内完结用户独有的功用电路设计。
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3 个 2MSPS 16 位高精度 ADC，装备为 12 位精度时转换率可达 4MSPS，多达 24 个仿照输入通道；4 个仿照比较器和 2 个 1MSPS 12 位 DAC。
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Σ-∆数字滤波 SDM，包含 SINC 数字滤波器，可外接 4 路 Σ∆调制器，完结带隔离的高精度电流和电压信号搜集。
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多种通讯接口： 1 个内置 PHY 的高速 USB，多达 4 路 CAN-FD， 4 路 LIN 及丰盛的 UART、 SPI、I2C 等。
HPM6200 沿袭并扩展了先楫半导体已有的生态系统，包含全免费的商用集成开发环境 Segger Embedded Studio，以及根据 BSD 许可证的 SDK，其间包含了底层驱动、中间件和 RTOS，例如盛行的开源项目 lwIP、TinyUSB、CherryUSB、FreeRTOS、tensorflow lite for MCU 以及彻底自主研制的高功用电机控制库等。
了解到，以上所有官方软件产品都将开源。
硬件方面，HPM6200 供应一款 EVK 开发套件。该套件带板载调试接口，用户可直接调试，并支撑 ART-PI 接口及先楫电机通用接口，以便当客户扩展应用和移植计划，零售价 298 人民币。
HPM6200 系列产品现已开放接受订单，样片和开发板马上开端供货。
