根据 DIGITIMES Research 估计，到 2025 年全球电动汽车的出货量可以达到 973.2 万辆，今年起每年的增长幅度可以达到 17%。这部分汽车将搭载高性能自动驾驶芯片，使得台积电获益。
特斯拉近期推出了自研的 D1 芯片，该产品使用 7nm 制程生产，具有高达 362 TFLOPS 的运算能力。有研究人员指出，其它厂商未来也将自己研发芯片，这均需要台积电等厂商进行代工生产。目前能够提供先进制程的半导体厂商仅有台积电、三星以及英特尔三家，预计车用芯片将逐步转向更先进的制程。
据获悉，为了满足汽车运算需求的增长，台积电有望使用最新的 N5A 5nm 制程工艺制造车用芯片，预计产品将于 2022 年第三季度问世。
除此之外，台积电还提供 28nm 制程的闪存芯片，以及 28、22、16nm 制程毫米波射频芯片。台积电还有能力制造高灵敏度的互补金属半导体影像传感器芯片、光学雷达传感器和电源管理芯片，抢占车用芯片市场。
经济日报预测，未来车用半导体市场将快速增长，并成为继手机之后驱动台积电业绩增长的主要动能。同时，台积电也面临着与各地政府合作，缩小成本的困难，以及其它厂商的压力。
