目前台积电最先进的晶圆加工工艺为 5nm 制程 N5P,是 N5 的升级版。苹果 iPhone 13 系列搭载的 A15 仿生芯片就是采用此种工艺制造,能效更高。Digitimes 表示,3nm 增强工艺的名称还未正式确认,目前预计为 N3E。
根据官方消息,台积电 3nm 工艺有望于 2022 年下半年量产,顺利的话,苹果 A16 Bionic 芯片有望率先用上该工艺。有传言称苹果已经抢先拿下了台积电 3nm 工艺的订单。
IT之家此前报道,另一家晶圆代工巨头三星也表示,3nm 制程工艺计划在明年 6 月份开始量产,官方已确该工艺有稳定的良品率。
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