报告指出,第三季度出货量增长的部分原因是旺季需求,还有部分原因是高通的 5G AP 出货量达到历史新高。然而第四季度,相关元器件短缺、5G 手机需求疲软、AP 供需结构不匹配等多种因素预计将导致出货量下降近 30%。
从供应商来看,联发科第三季度在国内市场占有率最高,为 46.3%,其 4G AP 因高性价比和充足的供应能力,被小米、OPPO、vivo 等公司大量采用。但在 6nm 制程节点的 5G AP 出货量方面,高通与联发科在国内的市场份额差距在第三季度显著缩小。
Digitimes Research 预计,联发科第四季度 4G 手机 AP 和 5G AP 的出货量将以高于高通的速度下降,因此在国内的市场份额可能略落后于高通。
从制造工艺来看,由于三星电子有限的 5nm 产能扩张限制了高通 5nm 骁龙 888+ 5G 移动 SoC 的出货量增长,第三季度 4/5nm AP 生产比率仅小幅上升至 11.8%。
随着高通和联发科分别启动各自的 4nm 旗舰产品 ——SM 8450 芯片和天玑 2000 的量产,预计第四季度相应的生产比率将显著上升至 13.8%。