近期有消息称,联发科天玑 9000 手机最早明年 2 月左右可以买到,虽然是第一个发布的 armv9 架构芯片,但不是第一个出货的,骁龙 8 Gen1 还是快。
据微博博主 @数码闲聊站 称,天玑 9000 确实很贵,套片价格差不多是天玑 1200 两倍,但还是比骁龙 8 Gen1 便宜,就是终端出货得明年 Q1。
天玑 7000 出货更晚一点,采用台积电 5nm+A78,它和新架构的迭代骁龙 7 系都准备取代骁龙 870 对于中端市场的统治地位,但目前好像前者反馈更好。
此前小米卢伟冰评论天玑 9000 时表示,1999 元差不多买颗芯片了。
IT之家获悉,另外有爆料称,接下来的几款骁龙 8 Gen1 旗舰手机的电池都是 4500mAh± 起步,65W 级闪充普及到标配。Redmi K50 系列将搭载骁龙 8 Gen1 和天玑 9000 芯片。
《联发科称天玑 9000 多核性能媲美苹果 iPhone 13 A15 芯片,整体比骁龙 888 强 35%》
《天玑 9000 发布后,联发科天玑 7000 次旗舰芯片曝光,采用台积电 5nm 工艺》