近日，据台媒报导称，我国手机大厂 OPPO 继去年推出首款自行研制的影像处理神经网络运算（NPU）芯片后，旗下 IC 规划子公司上海哲库已展开使用处理器（AP）及手机体系单芯片（SoC）研制，预计 2023 年会推出首款 AP 并选用台积电 6 纳米米制程出产，2024 年再推出整合 AP 及数据机（Modem）的手机 SoC，并进一步选用台积电 4 纳米制程投片。
此前 OPPO 自研 NPU 芯片现已正式推出。2021 年 12 月 14 日，在 OPPO2021 年度未来科技大会上，OPPO 首款自研 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X 正式发布。这是从前端规划、后端规划，再到 IP 规划、内存架构、ARM CPU 规划方案、算法、供应链流片等环节，均由 OPPO 芯片规划团队自研完结，而这傍边又包括了规划团队、数字验证团队以及后端集成团队，可见 OPPO 造芯的“认真”。
职业人士剖析称，预计 OPPO 在两年后推出 4 纳米手机 SoC 芯片，在制程选用及效能规划上可能仍然无法与高通、联发科比较，但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线，再逐步提高自有 SoC 芯片浸透率。
