据外媒报导，高通和联发科这两大无晶圆厂商，是当前向全球智能手机厂商供给处理器的两大主要厂商，很多向苹果之外的厂商供给，他们也是智能手机处理器市场上的主要竞赛者。
但除了智能手机处理器，高通和联发科这两家涉足轿车、智能家居、物联网等范畴芯片的厂商，在其他范畴也有竞赛。
最新的报导就显现，高通和联发科这两大厂商，在 Wi-Fi 7 和卫星通讯范畴的竞赛在加重。
相关媒体是根据高通和联发科在 2023 年度国际移动通讯大会上所展现的产品和技术，报导两家公司 Wi-Fi 7 和卫星通讯范畴的竞赛在加重的。
报导显现，在今年的国际移动通讯大会上，高通和联发科在简直一切运用范畴的产品线上都有比武，例如 5G 相关通讯技术、多运用场景的人工智能物联网解决方案，尤其是 Wi-Fi 7 和卫星通讯范畴。
跟着苹果 iPhone 14 系列等智能手机支撑紧迫情况下的卫星通讯，随后也有其他厂商宣布推出具有这一功用的新品，卫星通讯在智能手机范畴也将会越来越遍及，对相关的芯片也就会有更大的需求、更高的要求。
从此前的报导来看，iPhone 14 系列紧迫情况下的卫星通讯功用，是通过高通的 X65 调制解调器芯片实现的。高通的这一芯片不仅为 iPhone 14 提供 5G 蜂窝网络连接，还可以调用 Globalstar 卫星运用的 Band n53 频率。当然实现卫星通讯不只是需要硬件支撑，还需要相应的软件，iPhone 14 系列卫星通讯相关的软件，均是由苹果设计。
