消费级CPU中的硅脂vs钎焊导热争议了六七年了，不过现在Intel高端处理器又改回导热系数更高的钎焊了。在这方面，AMD倒是坚持使用钎焊，日前有网友开盖了64核的EPYC处理器，结果也是钎焊。
为了提高散热散热，在CPU的金属顶盖与CPU核心之间需要填充材料，硅脂是最常见的导热材料了，使用简单，成本低廉，不过导热系数一般在10W/mK内，而钎焊材料的导热系数约为80W/mK，好点的普遍超过100W/mK。
选择硅脂还是钎焊其实是看厂商的具体选择，当然消费者纠结往往是觉得硅脂导热效果不行，导致温度过高，妨碍了超频能力，而钎焊可以提升超频能力，但实际上这个差距没有想象中那么大，超频能力并不是导热材料决定的。
对EPYC这样高端的处理器来说，使用钎焊导热一点也不奇怪，虽然EPYC处理器本身的频率不高，但是核心数更多，所以发热也不低，TDP功耗比消费级产品高得多。
此外，服务器级CPU的散热问题还直接影响了厂商的维护成本，发热大的话对整体的散热系统要求就高，这方面的成本可不低，是需要真金白银的，所以钎焊导热能提升一点是一点。
