北京时间 11 月 3 日音讯，高通公司将在 2023 年持续为“绝大多数”iPhone 提供基带芯片。而在此前，高通原本估计这块生意将被苹果的自主基带芯片抢走。
高通周三在发布财报时宣布评论称，该公司原计划在 2023 年仅为新 iPhone 提供大约 20% 的 5G 基带芯片，但现在估计将保持现在的供应水平。该声明证实，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计。
自从 2019 年与高通达到和解，并同意在可预见的未来在 iPhone 中使用该公司的基带芯片以后，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。苹果芯片开发主管在 2020 年告诉职工，该组件的开发正在进行中。但本年早些时候有报道称，苹果的这一尽力受到了基带原型版本存在过热的阻碍，该公司最早要到 2024 年才会开始替换自研基带芯片。
苹果尚未置评。不过，这一利好音讯并没有给高通的投资者带来多少安慰。现在，高通正在尽力应对智能手机需求遍及下滑的局势，该公司发布的成绩展望远低于预期，导致股价在盘后交易中一度下跌 8.4%。
