3 月 15 日音讯，根据 DigiTimes 报导，包含日月光半导体（ASE Technology）和安靠科技（Amkor Technology）两家公司在内，多家 OSAT 厂商正抢夺为苹果 iPhone SE 4 封装 5G 调制解调器芯片的事务。
从报导中获悉，报导中提及的这两家公司都有为高通封装 5G 通讯模组的经验。目前尚不清楚苹果的自研 5G 芯片性能，是否能够媲美高通芯片。在可以预见的未来，苹果将会加大自研力度，然后下降生产成本。
高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载克己 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。
此前供应链厂商称苹果克己的 5G 调制解调器芯片研制代号为 Ibiza，将采用台积电 3 纳米制程，配套射频 IC 会采用台积电 7 纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手机。
