IT之家了解到，三星表示，2.5D 封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星 H-Cube 封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板，包括精细化的 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板以及 HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的 2.5D 封装。
三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。
特别是在集成 6 个或以上的 HBM 的情况下，制造大面积 ABF 基板的难度剧增，导致生产效率降低。三星称通过采用在高端 ABF 基板上叠加大面积的 HDI 基板的结构，很好解决了这一难题。“通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短 35%，可以缩小 ABF 基板的尺寸，同时在 ABF 基板下添加 HDI 基板以确保与系统板的连接。”
据介绍，通过三星专有的信号/电源完整性分析，在集成多个逻辑芯片和 HBM 的情况下，H-Cube 也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真。
