博世宣布：碳化硅（SiC）芯片开始量产

12 月 3 日消息，博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员 Harald Kroeger：“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅（SiC）芯片生产供应商。”

 

碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。市场调研咨询公司 Yole 发布的预测显示，从现在到 2025 年，碳化硅市场每年的增速将达到 30%，市场规模将超过 25 亿美元。当规模达到 15 亿美元时，搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。

截止 2021 年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建 1000 平方米无尘车间，并预计在 2023 年底新建 3000 平方米无尘车间，用于碳化硅半导体生产。