6月25日，据《中国证券报》报道，传音控股的高端机型将配备Mediatek新一代旗舰5G移动渠道芯片天竺9000+。
天竺9000+是联发科最新发布的台积电4nm工艺芯片。与天竺900相比，主要变化是将X2超大核超频超频到3.2GHz，CPU增加5%，GPU增加10%。此外，天竺9000+最高支撑2K+144Hz屏幕。
同时，天竺9000+LPDR5X内存支撑传输速率可达7500mbps，8MBCPU三级缓存和6MB系统缓存。
昨天曝光的跑分信息显示，Geekbench5CPU测试CPU单核得分1322分，多核得分4331分，在所有安卓手机Soc中都可以称得上强。
《天玑 9000+ 新机曝光：至少两款机型，还能够通过 OTA 让天玑 9000 变身》
