盛美半导体宣布：用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂重复订单

11 月 5 日消息，盛美半导体设备 (ACM) 是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案的领先供应商。盛美今日宣布，一家全球领先的 IDM 芯片厂商向其签发了两份 Ultra C pr 湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该 IDM 设在中国的工厂，用于在 WLP 中去除光刻胶。第一份订单已于 2021 年 10 月交货，第二份订单计划于 2022 年第一季度交货。

 

盛美半导体表示，盛美的产品可完全覆盖 WLP 生产线的清洗设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备，以及先进电镀设备。用于 WLP 的设备已获得国内本土厂商的广泛认可。

IT之家获悉，官方介绍，盛美的 Ultra C pr 湿法去胶设备设计高效、控制精确，提升了安全性，提高了 WLP 产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合，能够在灵活控制清洗的同时，最大限度地提高效率，可单独使用，也可与公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备一同使用，以清除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。