2 月 15 日消息，据日经亚洲新闻，台积电将推延在美国亚利桑那州凤凰城制造美国的第一家先进芯片厂的脚步，这比原方案晚了 3 到 6 个月，而且这家全球最大的代工制造商在海外扩展所面临的挑战性比在台湾还大。
知情人士走漏，台积电开始方案在本年 9 月左右开始搬入芯片出产设备，但该公司已奉告供货商，这将推延到 2023 年 2 月或 3 月左右。
推延的首要原因是劳动力短缺和美国 COVID-19 感染的激增。此外，取得建筑所需不同类型许可证的凌乱进程也是另一个要素。
了解到，为苹果、AMD 等许多厂商代工芯片的台积电上一年 5 月 15 日宣告他们将在亚利桑那州出资制造一座芯片代工厂，建成之后选用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，台积电方案 2021 年-2029 年在这一工厂出资 120 亿美元。
台积电走漏新工厂的制造方案在 2021 年发动，他们的目标是在 2024 年投产。此外，CNBC 援引台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官 Rick Cassidy 对该媒体标明，该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的 CPU、GPU、IPU 等。
据悉，亚利桑那州工厂是台积电在台湾本土商场以外最先进的芯片工厂，该项目于上一年 6 月开工。职业主管标明，设备设备后，出产线或许需要长达一年的时刻才华抵达合格并提高产量。
