8 月 23 日音讯，AMD 锐龙 7000 处理器将在本月底发布，预计将在下月上市，到时各厂家的 X670 系列主板也将同步上市。
微星为旗下 X670 系列主板发布了一则预热信息，介绍了免东西装置 M.2 硬盘的功用。
如上图所示，这款 MPG X670E CARBON WIFI 暗黑主板采用了这种新式 M.2 扣具。上图是主板自带 M.2 冰霜盔甲散热片，在散热片尾部有一个金属活动部件，用手向右侧推进，并往上轻抬即可释放并弹起 M.2 冰霜盔甲，无需再用螺丝刀。
M.2 硬盘本体同样是免东西规划，将硬盘插入 M.2 插槽后，结尾的扣具反转半圈即可卡住硬盘，这样一来省去了每次拧螺丝的过程。
官方称，凭借了新的规划，理论单手都能装置 M.2 硬盘。
此外，微星还介绍了 X670 主板的 SSD 散热片。微星表示，考虑到 M.2 会支撑 PCI-E 5.0，微星 X670 主板的冰霜盔甲散热片也做了特别规划，双层结构带来更大的换热面积，以提升 M.2 硬盘的散热作用，这对于最高速度能达到每秒 13GB 的 PCI-E 5.0 硬盘来说，能尽可能的保持其长期全速运作。
AMD 将在北京时间 8 月 30 日早上 7 点举办“together we advance_PCs”直播活动，揭开下一代 AMD PC 产品的面纱，到时请重视 IT之家的报道。
