温室气体排放包括三个范围：
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范围 1 包括由公司或其拥有或控制的任何排放源直接产生的所有污染。
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范围 2 涉及高通消耗的电力、供暖和制冷产生的间接排放。
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范围 3 包括其价值链产生的所有其他间接排放。
高通设定了三个长期温室气体减排目标，以补充公司现有的 2025 温室气体减排战略：
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1. 从 2020 年基准年到 2030 年，将范围 1 和范围 2 的绝对温室气体排放量减少 50%。
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2. 到 2030 年，从 2020 年基准年将范围 3 温室气体绝对排放量减少 25%。
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3. 到 2040 年实现范围 1、2 和 3 的全球净零排放。
IT之家了解到，在像高通这样依赖台积电、三星和其他代工厂生产芯片的公司的背景下，减少范围 3 排放是该公司减少对环境影响的最有效（也是最困难）的方式。根据 Imec 的估计，大约 75% 的与移动设备相关的温室气体排放是在制造时产生的，其中近一半来自芯片制造过程。
