闻泰科技 11 月 17 日在投资者互动平台表示，此公司无运作。近些年公司通过多次重组调整等业务调整，在马来西亚槟城和中国上海开设了新的安世半导体全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。公司还加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧封测能力，包括实现先进自动化和系统级封装 (SiP) 技术能力。
闻泰科技指出，新增的全球投资将确保我们继续提供大批量交付产品所需的技术和制造能力，以满足未来的增长需求。公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求，位于云南昆明的 5G 智能制造产业园正式投产，大幅缓解海外交付压力。另外嘉兴和无锡工厂也在扩产当中。
同时，闻泰科技表示，将抓住 5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，以保证公司未来几年保持较好增长，并不断提升毛利率，为客户和股东创造更大价值。公司计划在 2023 年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重提升到 30%。
目前，闻泰科技 SiP 封装产品包括 5G 射频 SiP 模块、TWS 主板模块、Watch 主板模块等，公司 SiP 产品已实现客户方案导入出货，正加速推进更多客户方案的 Design In。公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体业务能力的战略协同，构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。
