据歌尔微电子研发总监王德信介绍，歌尔微电子于 2017 年 10 月成立，2019 年 12 月，歌尔股份将微电子业务进行重组，由歌尔微电子统一运营。
歌尔微电子的产品广泛应用于智能手机及周边智能终端、智能穿戴、智能家居、汽车电子、医疗健康、人工智能以及物联网等领域。相关数据显示，2020 年全球 MEMS 企业排名中，歌尔微电子位居第六位，是唯一一家进入前十的中国企业。
王德信并介绍了 MEMS 传感器的行业趋势。“AI 和 5G 时代，终端产品朝着集成化、小型化和多功能化、智能化方向发展。智能化的实现需要多种技术的融合，大家都知道传感器已经成为一个智能的入口，是信息采集最基本的点。”
以智能可穿戴设备为例，运动和健康属性持续加强，小型、轻巧、时尚、长续航也成为了重要的发展趋势。
那么如何做到设备的小型化？王德信指出目前有两种解决方案，一个是 SoC，另一个是 SiP。
就 SoC 而言，IC 制程已经接近物理极限，SoC 的发展空间受限，另外 SoC 的性价比没有那么高。
“SiP 相较于 SoC 具有可以异构集成、开发周期短、开发成本低等优势，成为未来超越摩尔定律的主流技术方向。”王德信说道。
