这一项目源于美国国防部赞助和支持的一项名为 RAMP 的计划，旨在将商用领域的先进半导体设计/制造技术应用于国家安全及国防领域。
在 RAMP 计划的第一阶段，微软已经牵头组织了一个由十多家企业组成的联盟（当中包括英特尔、格罗方德等半导体领域知名企业），致力于在芯片设计能力上满足国防部高优先级任务的要求。
而目前则推进到第二阶段，微软将继续与这些企业一道开发制造具备更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的 SoC 芯片，并涉及云计算/人工智能/自动化（基于机器学习）方面的技术，不过具体细节外界无从知晓。
微软 Azure 全球副总裁 Tom Keane 在官方博客中表示，最大程度地确保安全性是项目中关键且具有挑战性的一点，而过去对于微电子产品的安全要求，限制了美国国防部转化商用领域最新创新成果的可能性。
据悉，微软与美国国防部有着长达 40 年的合作历史，今年上半年微软曾获得来自美国陆军价值约 220 亿美元的订单，其将为军方提供至少 12 万套军用 AR 设备。
