据韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦，会见了白宫高级官员，讨论了解决全球芯片供应链中断问题的措施以及美国对芯片公司的激励措施，谈到三星电子在帮助解决供应链瓶颈方面的作用。
李在镕还会见了负责芯片激励法案的美国国会议员，并要求尽快批准这项悬而未决的芯片激励相关法案。与其会面的美国国会一位消息人士表示，三星电子将在本周公布其代工项目的细节，170 亿美元将成为其有史以来最大规模的海外支出。
据有关人士透露，作为投资的回报，三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。如果美国众议院通过《CHIPS for America Act》，三星电子还可以得到联邦政府的奖励。
根据市调机构 Counterpoint research 统计，截至今年 6 月，台积电的全球代工市场占有率为 58%，三星电子为 14%。作为在美国市场仅次于台积电的代工厂，三星电子为了迎头赶上，积极推进了在美代工投资。
业界推测，如果三星的美国新工厂明年初能成功开工，将负责生产 5nm 以下的芯片，最早将于 2024 年开始批量生产。
