CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 封装技术，先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板连接（On Substrate，简称 oS）。
据《电子时报》援引上述人士称，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将 oS 流程外包给 OSATs，类似的合作模式预计将在未来的 3D IC 封装中继续存在。
这种模式的基础在于，台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而 oS 流程无法自动化的部分相对较多，需要更多的人力，且 OSAT 在 oS 流程上处理的经验更多，这导致了台积电选择将这部分流程外包。
事实上，在过去的 2-3 年里，台积电已经陆续将部分封装业务的 oS 流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装（FOWLP），以及需要使用 CoWoS 或 InFO_oS 封装工艺进行小批量生产的各种 HPC 芯片。
消息人士称，对台积电来说，除先进工艺外，最赚钱的业务是晶圆级 SiP 技术，如 CoW 和 WoW，其次是扇出和插入器集成，oS 的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长，预计台积电采用更灵活的模式与 OSATs 合作。
该人士强调，即使台积电最新的 SoIC 技术在未来得到广泛应用，代工厂和 OSATs 之间的合作仍将继续，因为 SoIC 和 CoWoS 一样，最终将生产出“晶圆形式”的芯片，可以集成异质或同质芯片。
该消息人士称，台积电目前还采用无基板的 Infou PoP 技术，对采用先进工艺节点制造的 iPhone APs 进行封装，强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。
