高通表示，在下月的骁龙技术峰上，骁龙将不断突破移动科技的边界，推动终端领域的众多创新。在本次技术峰上，高通将介绍从手机，到 PC，到 XR、智能穿戴以及汽车方面的进展。全新一代骁龙移动平台将正式发布。
根据此前的预热和爆料，高通骁龙下一代旗舰芯片 ——SM8450 将会在峰会推出，其正式名称可能为骁龙 8 Gen1。这款芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，CPU 具体参数可能是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 为 Adreno 730。搭载这款芯片的手机有望在年前推出。
