由于供应问题和新冠肺炎疫情期间消费电子产品需求激增，芯片短缺已经对汽车行业造成了沉重打击，全球数百万辆汽车因重要零部件缺失而无法生产。由于缺芯问题持续的时间比最初预期的要长，包括戴姆勒、大众在内的汽车制造商不得不重新考虑生产策略。
与芯片制造商直接建立联系
汽车制造商通常从博世和大陆集团等主要供应商那里购买零部件，而后者又从产业链更上游的供应商那里购货。麦肯锡 (McKinsey) 高级合伙人翁德雷・伯卡奇 (Ondrej Burkacky) 表示，在某些情况下，这导致了缺乏透明度。
他说：“有一种错误的观点认为，你可以在两家供应商之间做出选择，但事实是，他们的芯片都是在同一家代工厂制造的。”
不过，戴姆勒采购经理马库斯・舍费尔 (Markus Schäfer) 表示，这种情况现在正在改变。他在 9 月份的 IAA 车展上表示，该公司已经与所有芯片供应商建立了直接沟通渠道，包括亚洲芯片制造商。大众首席执行官赫伯特・戴斯 (Herbert Diess) 也曾谈到，该公司已经与亚洲制造商建立的“战略伙伴关系”。
知名研究机构汽车管理中心 (Center For Automotive Management) 分析师斯特凡・布拉泽尔 (Stefan Bratzel) 表示，考虑到芯片供应商对该行业的战略重要性，需要区别对待他们。他说：“你已经看到，当你像对待其他供应商那样对待芯片公司时，会出现问题。”
麦肯锡的伯卡奇称，汽车制造商应该考虑直接投资于生产，或签订期限超过 18 个月的更长期合同。但他补充说：“目前采取这类行动的厂商还不多。”
改变设计使用更少芯片
与此同时，汽车开发商也正在竭尽全力帮助制造商应对芯片供应短缺。大众卡车部门 Traton 首席财务官安妮特・丹尼尔斯基（Annette Danielski）表示，该公司正试图清理控制系统主板上的空间。
丹尼尔斯基说：“如果我们改变软件，我们可以使用更少的芯片实现同样的功能。这有时需要很长的准备时间，因为监管部门会介入，但有些领域你可以迅速做出改变。”
戴姆勒则重新设计了控制元件。该公司采购主管舍费尔表示，这些设计不是使用一种特定的芯片，而是设计成与另一种芯片配合使用，以防出现芯片供应问题。
特斯拉在这方面做得非常好。该公司在三个月内对软件进行了重新编程，以便可以使用其他不那么稀缺的芯片，使这家电动汽车制造商能够比其他许多公司更好地度过缺芯危机。
通用汽车公司表示，将与高通、意法半导体和英飞凌等芯片制造商合作，开发可以控制多种功能的单个芯片，而此前这些功能通常由不同芯片控制。该公司发言人称：“我们正努力创建一个更有弹性、更具可扩展性、随时可用的生态系统。”
芯片优先供应电动汽车
有些汽车制造商正在囤积芯片，也就是宝马所说的“洞穴支撑”（hole shoring）。即除了缺失零部件的那部分，制造商可以首先制造出整辆车，当缺少的零部件出现时，可以相对容易地完成组装。
其他汽车制造商也在使用这种策略。有时，车辆交付时没有由芯片控制的某些功能。芯片也通常被优先用于电动汽车等高端汽车上，而消费者在购买低价燃油车时面临的等待时间甚至更长。
然而，这一战略正在慢慢达到极限。大众最近不得不暂时停止在德国茨维考 (Zwickau) 工厂生产电动汽车。目前也不清楚这些应对策略的效果如何。
麦肯锡高级合伙人伯卡奇称：“芯片供应可能在 2022 年中期或年底得到缓解，届时你可以看到谁很好地走出了危机，谁做得不是那么好！”
