华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患

js 原创
2021-11-30 电脑百科网
11 月 29 日消息,华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。

 

企查查专利摘要显示,本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。

芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;散热部连接于上导电层远离芯片的表面;上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果

IT之家了解到,当前,电子设备越来越轻薄,芯片封装组件的集成度越来越高,存在着较为严重的散热问题,芯片无法得到有效散热的话,会有一定的安全隐患,华为这项专利可以较好的解决部分散热问题

苏宁集团:已经完成偿还员工借款本金的 1%,力争在 2022 年 6 月 30 日前全部还完 中国人口老龄化趋势日益严重 贫穷就是最好的“避孕药”? 天玑 900+120Hz LCD 屏,酷派宣布 COOL 20 Pro 首发已售罄 2018世界杯沙特阿拉伯vs埃及谁会赢 沙特vs埃及比分预测 滴滴高管千万受贿案宣判:判决书曝光浪潮曾向其输送 720 多万 经典功能回归,微软 Edge 浏览器将支持 RSS 订阅
热门文章
为你推荐