据《电子时报》报道援引上述人士称，高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机 SoC 骁龙 8 Gen 1，采用三星电子 4nm 工艺，封测则交由日月光、矽品和安靠，主要采用基于载板的 FCCSP 技术。
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。
消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC，但预计 2022 年将增加其在台积电的订单。预计未来几年，日月光投控和其他封测厂将与高通保持密切的商业联系。
