12 月 15 日消息，据调研组织 IC Insights 报导，估计本年代工厂将占全球半导体本钱开销的三分之一以上。这凸显了用于 7/5/3nm 工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。
报导称，2021 年全球半导体本钱开销将激增 34%，到达创纪录的 1520 亿美元（约 9682.4 亿元人民币），远超去年 1131 亿美元的最高纪录。这是自 2017 年（41%）以来最微弱的增加。
2021 年，估计代工厂将占一切半导体本钱开销的 35%，然后成为主要产品 / 类别中本钱开销的最大部分。跟着职业对使用先进工艺技术节点制作的 IC 需求持续上升，代工厂的本钱开销变得非常重要。2014 年以来，只要 2017 年和 2018 年的产品 / 类别开销的最大部分不是代工厂（DRAM 和闪存开销占比最高）。
在具体厂商方面，估计台积电本年将占一切代工厂开销（530 亿美元）的 57%。一起，三星在代工事务上也进行了大量投资，并在努力劝说更多抢先的 fabless 供货商远离台积电。
另外，估计本年中芯国际的本钱开销将下降 25% 至 43 亿美元，仅占一切代工厂总开销的 8%。
报导还称，2021 年，估计一切半导体类别的本钱开销都将呈现两位数的微弱增加，其间代工和 MPU / MCU 的 42% 增幅最大，其次是模仿芯片 / 其它（41 %) 以及逻辑芯片 (40%)。
