12 月 17 日早间音讯，据报道，在全球芯片短缺没有减缓痕迹的情况下，IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前挑选不再等候台积电制作的芯片，而是将代工订单交给三星电子。
三星向 IBM 供给的芯片将用于生产选用先进制作技能的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其首要客户所需微操控器单元（MCU）的生产外包。这些选用 16 纳米制作工艺的微操控器将用于苹果公司的下一代 iPhone。
三星电子上一次取得的微操控器订单是 2017 年荷兰恩智浦的订单。MCU 被供给链瓶颈冲击最为严峻。据业内音讯人士称，部分 MCU 订货交付时间长达 40 周。
考虑到微操控器广泛应用于各种体系和设备，本次三星赢得 MCU 订单使人们对三星进军轿车 MCU 代工领域的预期增强。
韩国半导体行业协会相关人士于 12 月 15 日表示，“无晶圆厂公司正在做出各种努力来下降供给链危险”，“跟着供给链多元化，三星将占有更大的商场份额”。
三星的方针是在 2030 年前逾越台积电。但依据商场研究机构集邦咨询（TrendForce）的数据，其在全球代工商场的占有率在第三季度为 17.1%，下降了 0.2 个百分点。
比较之下，台积电在此期间的商场份额从第二季度的 52.9% 提升至 53.1%。目前台积电和联华电子操控着全球 80% 的代工商场。
当时全球芯片紧缺局势助推了无晶圆厂公司实现供给链多元化，然后缩短交货时间。据商场研究公司萨斯奎哈纳国际集团（Susquehanna International Group）称，今年以来，从下单到模仿芯片的交货时间已由一般的 6 至 9 周大幅延伸至 22 周。
推出先进晶圆代工生态体系
除了 IBM 和意法半导体，其他公司也有意将芯片生产外包给三星。音讯人士称，美国超微半导体公司（Advanced Micro Devices）也正在考虑向三星发出中央处理器（CPU）代工订单。
鉴于三星的首要竞争对手台积电为客户提供定制化产品，三星专心于在其正在建立的半导体生态体系下加强与客户公司的协作网络。
为此，三星推出先进晶圆代工生态体系（SAFE），协作伙伴包括 ARM、西门子和芯片规划公司新思科技（Synopsys）。近来，电子规划自动化公司芯和半导体科技（Xpeedic）和其他五家公司加入了该生态体系。
在此生态体系下，三星不仅会生产客户规划的芯片，还会从规划到后处理工作都让客户参与其间。
别的，三星还与 IBM 协作开发了一种新的笔直晶体管，与缩放鳍式场效应晶体管（finFET）比较，新的笔直晶体管可将能源使用量削减 85%。
IBM 在 12 月 14 日表示，与平放在半导体表面上的传统晶体管不同，新的笔直传输场效应晶体管（VTFET）笔直于芯片表面放置，具有笔直电流。
在此之前，三星还取得了谷歌的代工订单。三星从谷歌全新智能手机应用处理器（AP）的开发阶段就与谷歌进行了协作。
