英伟达以 660 亿美元收买 Arm 的“半导体历史上最大规模并购”落空后，软银集团又从头推动了 Arm 的 IPO，宣布在与 Arm 的协调下，将在截至 2023 年 3 月 31 日的财政年度内开始筹备 Arm 的 IPO。
日前彭博引述知情人士消息称，软银将 Arm IPO 估值进步至 500 亿美元以上，并要求竞赛参加 Arm 上市计划的银行承销约 80 亿美元的保证金借款。软银正在挑选承销商名单，与 Arm 的 IPO 相关的保证金借款融资，是其考虑的选项之一。
软银会长兼社长孙正义上星期对出资者和分析师表明，这（IPO）是回到最初的计划，方针是半导体历史上规模最大的 IPO。一起，伦敦按购买则以公司可以取得更高的估值为由，期望 Arm 在英国上市，但知情人士泄漏，孙正义仍会挑选在美国上市，由于他以为这样能取得最高的估值。
此前，根据行业估值指标和分析师的早期猜测，Arm 的估值可能在 250 亿至 350 亿美元之间。彭博报道指出，Arm 曩昔 12 个月的营收约为 26 亿美元。假如出资者按照费城证券交易所半导体指数 (Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index) 的平均市值收入比对该公司进行估值，那么该公司的市值将到达约 240 亿美元。假如考虑到 Arm 在云计算和轿车等领域日益重要的位置，其估值可能会高于平均水平。此外，Arm 的大部分收入还来自利润丰盛的版税。假如市销率到达 10-12 倍，那么 Arm 的估值将到达 260-310 亿美元之间。
也有分析师以为，Arm 曩昔几年一向亏损，在目前的商场局势下，要想给这些财物一个合理的估值很困难。
彭博指出，软银对保证金借款的要求，将考验相关银行在近几年一些备受瞩目的危机事件后，对风险更高融资方式的食欲。去年 12 月，美联储曾奉告银行，在与出资基金打交道时有必要保持足够的保证金，并要了解自己的头寸。
众所周知，近几年全球范围内科技股暴跌，对利率上升的担忧和地缘政治等多重因素影响下，出资者对新股的热情不再，IPO 商场遇冷，但一起也使得像 Arm 这样的承销任务，在竞赛剧烈的 IPO 咨询服务商场特别受到出资银行的追捧。
